美国普渡大学工科实力雄厚,申请这个学校的留学生很多。今天,一诺留学小编就带你一起来看一下复旦微电子专业学子,如何成功拿下美国普渡大学。
本人基本硬件条件
GPA:3.5
G:150+170+4
T:103
Research background:
1 conference published(2nd)
1 journal submitted (2nd)
最后去的学校
ECE@Purdue
1.申请其实是一个赌博,尤其是对EE的同学而言。本系向来没有出国的传统,原因有二
a.微电子在国内尤其是上海还是属于工作前途比较好的专业
应用性比较强,长三角地区的半导体集成电路产业链已经相对比较完善很多著名国际公司包括intel,英飞凌,意法半导体都有自己的代工厂或封装测试或研发部门设在上海,加上台机电,中芯国际,宏力半导体等foundry以及在苏州的仙童公司.可以说微电子本科毕业的同学找工作是绝对没问题的,从今年的情况看薪水也是绝对不错的.
b.历年的top的同学很多选择了直研(部分基于a的原因),这已经成为了一个传统.这也导致后来人申请的时候可以参考的经验寥寥无几.
那么这个选择的问题最后总会摆在大家面前的。何去何从,自己想好.
2.如果你的确是想出国的,那么以下一些官方机会你要把握好:
a.每年都会有巴黎高科的名额,到时准备好就行了,,基本上凭基点排名.
b.每年都有西门子赞助的一个德国留学的机会
c.如果你直研了,系里有去荷兰Tu-delft大学的联合培养计划(这个要求最后要读博士)
d.同c的条件,有去瑞典皇家理工的博士联合培养计划,估计不久就会实施
3.如果你是想自己申请的全奖的
a. 专业方向要确定,复旦微电子的方向主要有三个
ASIC(集成电路设计,包括模拟和数字),
CAD(计算机辅助设计,或者说EDA更为合适)
DEVICE and PROCESS
(器件与工艺,包括微机械,铁电薄膜存储器,集成电路互连以及薄膜实验室共四个大组)总的来说,ASIC适合出来找工作,做的很多都是实用性的工作,本身有老师就是复旦微电子公司的高级技术或者管理人员.CAD偏数学一点,器件与工艺偏物理和化学一点,后二者是相对而言比较偏理论,比较容易出科研成果,因而在某种意义上也就比较容易申请一点.CAD的申请请参见norris的总结.
b.选校要确定
这里包括选择国家.现在世界上做半导体集成电路相关的有很多,值得欣慰的是华人占据了很大的一块,数得出来得有UIUC的萨支唐,bell lab的施敏,UCLA的材料系主任K.N.TU,YALE的ece马佐平主任还有包括UT austin,RPI的物理系主任还有很多学校的faculty.
美国:占有绝对的科技优势,UCB是spice,FINFET的鼻祖,Stanford是ANSYS的发明者,硅谷的大本营,不说那些学校了,仅一个IBM的研究成果就遥遥领先于全球.
欧洲:现在有个欧洲微电子研究中心(IMEC),是一个非盈利的研究机构,很多美国以及欧洲的公司投入大笔资金供其研究,主要设在比利时,由K.U LEUVEN,Gent Univ和delft U以及德国法国的学校联合培养phd.也是个不错的选择,大家可以了解一下这方面的信息,其他瑞典和法国,德国的实力都很强,尤其提一下德国的马普.
新加坡:NUS和NTU,NUS还是不错的,尤其是做器件方面,有M.F Lee的小组每年都有那么几篇IEDM,IEEE trans也有.而且资金和设备都不错,加上课题比较前沿,可以考虑.
香港地区:我只知道科大很好,他的faculty清一色名校毕业,ECE里面的一般UCB phd,然后就是stanford,princeton,MIT...成果也是相当不错的,想象一下UCB嫡系的实力和学术圈子内的势力吧...加上香港政府的钱是狠狠的给的,所以每年的IEEE EDL或者TED有很多也就不足为奇了
日本:从来就没care过这个地方,尽管不可否认它的实力也很强.
加拿大以及其他:不熟悉,也不推荐.
4.申请过程我认为值得注意的几点
a.相信你能成功.
b.努力再努力
c.抓住机会,收集信息
d.做好你可控能力范围之内的
对于c,比如说,微电子系06年要举办两个国际会议,一个是ICSICT,一个是结会议.
作为大二大三的学生你要做到:
a.抓GPA
b.进实验室,找项目做.积累你对科研的经验.可以大大弥补gpa的缺陷
c.专一
对于b,实验室经历可以给你带来很多东西,我衷心的感谢我的老板屈新萍老师和带我的师姐周觅.
对于c,也就是最开始讲的,你决定了就别三心二意了,一条路走到黑吧...
希望以后的ddmm们能够做的更好,让我们复旦微电子在北美打下一片天空~
最后想说的是:人生难免起起伏伏,何妨笑看风云呢?
姓名:张参
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